テクノスマイル、インドのSRM University-APと国際インターンシップに関するMOUを締結（締結日：2026年6月1日）

株式会社テクノスマイルは、このたびインドのSRM University-AP（※https://www.srmist.edu.in/）と、国際インターンシップおよび人材育成に関するMOU（Memorandum of Understanding／覚書）を締結しました。

本MOUは、教育・文化・専門分野における交流を促進し、学生の学びと実務経験の機会拡大を図ることを目的としています。今後、両者は、日本語学習支援、技術研修、インターンシップに関する連携のあり方について協議を進め、国際的に活躍できる人材の育成に取り組んでまいります。

調印式はSRM University-APのキャンパスで行われ、大学関係者および当社関係者が出席しました。

テクノスマイルは、今後も国内外の教育機関や関係先との連携を通じて、人材育成と国際交流の促進に努めてまいります。

※掲載写真は、先方の許諾を得たうえで使用しています。

※本リリースに記載の内容は発表日時点の情報であり、今後変更となる場合があります。

SRM University-APにおけるMOU調印式の様子

※掲載写真は、先方の許諾を得たうえで使用しています。

【参考　SRM大学での記事】https://www.newsvoir.com/release/srm-university-ap-signs-an-mou-with-technosmile-to-facilitate-educational-cultural-and-professional-exchange-35803.html